01阻抗的界说和重要性阻抗概述阻抗既包含在输出电压的电路中的输出阻抗，数读也包含在输入电压的电路中的输入阻抗。
其间一项有远景的技能是运用铜再散布层（RDL）技能的中介层封装堆叠（InterposerPoP）渠道，总理问该技能现已运用于旗舰移动处理器中。但是，数读假如需求制作顶部和底部的RDL层，两种选项都无法防止芯片丢失的危险，由于至少有一层RDL（顶层或底层）必须在芯片键合之后进行制作。
由于底部RDL晶圆几乎没有翘曲，总理问能够运用传统的批量回流焊工艺进行倒装芯片键合。经过运用扇出型测验样品进行样件制作，数读以评价封装在结构和牢靠性方面的特性。一共嵌入了七条菊花链，总理问这些菊花链能够分为三条首要的互连途径，如图5所示：(a)从底部RDL到顶部RDL，(b)从底部RDL到硅片，(c)底部RDL之间的互连途径。
数读一切样品经过了电气开路/短路（O/S）测验和扫描声学断层成像（SAT）测验（见图11）。图10.横截面图画a)CCSB（铜芯焊球）b)顶部RDL中介层c)底部RDL中介层d)硅片e)除BGA外的封装厚度硅模五、总理问牢靠性功能对根据RDL的集成PoP测验样品进行了组件级牢靠性（CLR）测验。
图1.中介层PoP的示意图a)根据层压基板b)根据RDL（再散布层）RDL制作技能根据晶圆处理，数读能够完结更薄和更精密的电气走线。
总理问RDL传统上是经过在硅或玻璃晶圆上选用加成层办法（additivelayermethod）制作的。欢迎更多瑞士企业和出资者充分利用我国对瑞士单方面免签方针带来的便利性，数读深化了解我国市场，寻求协作时机，完成互利共赢。
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